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万象城会员登录:安徽大学举行研讨会 助力合肥集成电路产业发展

2022年05月09日 07:27 来源:中新网安徽

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  中新网安徽新闻5月8日电(记者 张俊)5月7日下午,安徽大学举行“合肥综合性国家科学中心集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”发展战略研讨会。国内相关科研领域15位院士及专家参加会议。

  与会专家学者结合学科发展态势和国家战略科技需求,以多元化、前瞻性视野和思考,对合肥综合性国家科学中心集成电路先进材料与技术产教研融合研究院建设方案提出意见和建议。专家组认为,依托省“三重一创”“一事一议”项目,建设研究院,将为集成电路先进材料与技术研究提供重要平台,必将加快推进双一流建设成果落实落地。研究院的建设,将加快建立覆盖从基础材料研究、芯片封装工艺以及测试技术和产品的转化及产业化的集成电路全产业链的公共技术服务平台体系,有利于培养涵盖集成电路全环节、工程和创新能力兼具的集成电路中高端人才,解决人才培养的质量与数量和集成电路产业需求不匹配的问题。研究院建设意义重大,建设方案可行,基础扎实、组织架构设置科学,具备尽快实施推进的条件。专家组一致通过“合肥综合性国家科学中心集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”建设方案。

  当前,国家把发展集成电路产业上升为国家战略,安徽抢抓机遇,集成电路相关产业呈现出产业规模快速壮大、全产业链推进等发展态势。合肥综合性国家科学中心也将集成电路新工艺、新材料、新结构等作为重要研究方向。2021年,安徽大学按照“1+1+N”思路,建立集成电路先进材料与技术产教研融合研究院。建成“1”个国际一流水平的电子信息技术产业人才培养中心,培养一批又一批涵盖电子信息产业全链条、既能创新又懂实操、从本科到博士研究生的中高端人才。打造“1”个“要素齐备、布局合理、配套齐全、运营高效”的新型电子产业孵化基地,为技术创新提供源动力,为产业发展塑造新引擎。建立贯穿“N”个领域的创新平台,包括新型电子材料研究、电子器件设计及其性能表征测试、先进封装工艺研究、电子材料与新型器件产业化等,实现供需有效衔接、资源共创共享。研究院为全校共享、面向社会开放的产教研融合实体机构,并获安徽省“三重一创”“一事一议”2亿元经费支持,纳入合肥综合性国家科学中心建设。

  研究院建设单位为安徽大学,合作单位包括中电集团第38所、第43所、华东光电集成器件研究所、知名集成电路企业、中科院合肥物质科学研究院等。参与研究院建设的团队20余个,教学科研人员200余人,并通过双聘和特聘方式引入集成电路领域的高级专家。

  研究院项目总投资10亿余元,致力于企业亟需解决的新材料研发、集成电路设计、封装测试等环节的关键技术,通过“四平台一中心”,建成基础材料与电子材料原创设计、研发到验证的共享研发平台;培养贯穿“本-硕-博”全过程的集成电路领域高端人才,形成面向集成电路产业的人才培养体系,推动产教研融合发展。解决先进材料领域的重大科学问题、提升原始创新能力、催生变革性技术,建成集成电路的创新高地;探索先进的产教研融合发展模式,培养集成电路相关产业高端人才;显著带动安徽区域经济发展,有力支撑国家科技长远发展和创新驱动发展战略。

  研究院的建设,将进一步发挥安徽大学作为合肥综合性国家科学中心教学科研区核心成员作用,填补科学中心在集成电路领域布局的空白;将聚焦重点研究方向,加速汇聚高层次人才,产出更多标志性成果,为新材料、集成电路战新产业发展作出更大贡献;将进一步深化产教研融合发展,创新人才培养模式,推动国家急需的高端工程人才培养。

编辑:刘浩

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